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题名:
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芯片力量 [ 专著] xin pian li liang / 李海俊,冯明宪著 , |
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ISBN:
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978-7-302-64185-8 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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271页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第 1 ~ 3 章)是机遇篇,阐述历史机遇与产业历程,包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇,以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第 4 ~ 7 章)是技术篇,阐述交叉跨界技术创新,以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用,这涉及芯片设计、制造、封测,也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第 8、9 章)是管理篇,展望未来产业发展,包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长,以及从产业发展管理及企业管理的视角出发,阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。 |
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主题词:
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芯片 电子工业 |
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中图分类法:
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F407.63 版次： 5 |
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其它题名:
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全球半导体征程与AI智造实录 |
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主要责任者:
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李海俊 li hai jun 著 |
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主要责任者:
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冯明宪 feng ming xian 著 |
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责任者附注:
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李海俊,上海交通大学国家战略研究院研究员及“博后战略高级研究班”课程导师。冯明宪,美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校材料科学博士。 |