|
题名:
|
移动互联网芯片技术体系研究 yi dong hu lian wang xin pian ji shu ti xi yan jiu / 陈新华, 苏梅英, 曹立强著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-38899-6 价格： CNY79.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
189页 图,照片 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021 |
|
内容提要:
|
本书介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上,阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。 |
|
主题词:
|
移动通信 芯片 |
|
中图分类法:
|
TN929.53 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
陈新华 chen xin hua 著 |
|
主要责任者:
|
苏梅英 su mei ying 著 |
|
主要责任者:
|
曹立强 cao li qiang 著 |
|
索书号:
|
5 |